2026-08-03 08:30 完整版

A股分析大师：盘前分析

8月3日开盘前，A股处在7月31日强修复后的承接验证阶段。上一交易日沪深北成交约 25,418 亿元，上涨 4395 只、下跌 695 只、跌停 0 只，创业板指 +3.06%、科创50 +2.99%；但科创50高开后回落，半导体价格上涨同时资金净流出，说明硬科技仍有筹码分歧。隔夜美股7月31日继续修复，纳指 +1.0%、标普500 +0.7%、道指 +0.5%，Amazon强于Apple，外部映射偏向AI应用、云和算力链。国内7月PMI降至49.2，高技术制造业和装备制造业仍在扩张区间，盘前基准是结构行情延续，但必须防止一致高开后的分歧回落。

市场基调强修复后验承接

广度改善，科创仍分歧。

核心验证科创50 1650

站稳后提升硬科技预算。

风险约束炸板107只

追高分歧仍高。

盘前动作回踩优先

AI应用强，硬件看资金。

盘前结论页

8月3日盘前结论：市场从“风险再压缩”切回“结构修复”，但不是无条件单边进攻。7月31日广度和跌停池明显改善，AI应用、DeepSeek概念、AI智能体、AIGC成为最强资金线；CPO和AI算力样本具备延续观察价值。约束在两处：第一，科创50虽然上涨，但高开后大幅回落，1650/1700没有站稳前，硬科技仍是修复而非趋势反转；第二，半导体、存储芯片、芯片概念价格上涨但资金净额仍为负，说明硬件链要用资金回流、订单和中报证据二次确认。盘前排序为AI应用和软件中军优先，CPO与算力跟随验证，半导体设备和AI芯片只做右侧确认，近端新股和高换手标的控制仓位。

第一验证广度延续

上涨家数维持3300只以上。

第二验证科创站稳

1630/1608不破，1650/1700收复。

第三验证半导体资金

净流出收敛或转正。

盘前动作结构仓位

强侧回踩确认后再提高。

核心内容

隔夜与外部变量映射

把海外收盘、利率商品和国内数据落到 A 股可验证的板块，以市场证据和盘中承接排序。

隔夜事实国内映射客观观察锚盘前含义
2026-07-31 美股继续修复：AP/Barron's口径显示纳指 +1.0%、标普500 +0.7%、道指 +0.5%，但7月整体纳指仍下跌约3.2%。A股映射为AI应用、CPO、AI服务器、国产算力和半导体设备仍有情绪支撑，但月度科技波动未结束，不能把单日外盘反弹直接视为硬科技趋势反转。AI应用、CPO、AI服务器、国产算力、半导体设备、科创50若科创50守住1630/1608并收复1650/1700，外盘映射有效；若高开后回落，仍按分歧换手处理。
美股科技分化：Amazon因云业务和AI投入回报预期大涨，Apple因业绩展望承压明显下跌；芯片股早盘修复后仍有波动。国内映射不是全部AI同涨，而是应用、云、算力、CPO、服务器和国产GPU按订单、利润率、客户验证分层。AI应用、云计算、国产GPU、消费电子、CPO、服务器链有订单或中报证据的方向提高优先级，只有高开和题材新闻的方向不提高仓位。
7月美股半导体月度波动仍大，MarketWatch口径显示半导体ETF 7月大幅下跌，软件相对抗跌。A股半导体7月31日虽价格上涨，但存储芯片、半导体、芯片概念资金净额仍为负，说明硬件链需要二次确认。半导体、存储、芯片设计、半导体设备、软件周一半导体只看资金净流出是否收敛，不能仅用板块涨幅判断强弱。
国内7月PMI降至49.2，但装备制造业和高技术制造业PMI分别为51.4和53.3，形成总量回落与结构扩张并存。A股映射为总量顺周期降权，高技术制造、通用设备、计算机通信电子设备和有订单验证的硬科技保留溢价。高技术制造、设备、AI硬件、新材料、传统顺周期若市场继续奖励订单和利润率，结构主线延续；若只剩高位题材冲高，风险预算下调。

国内政策与流动性

变量关键事实盘前影响约束条件
公开市场操作7月31日人民银行开展 1340 亿元 7天期逆回购，利率 1.40%；同时开展 6000 亿元隔夜逆回购。跨月流动性延续投放，短端资金面没有成为压制风险偏好的主因。8月3日仍先看计划内 3000 亿元隔夜逆回购和短端利率稳定性，流动性只能托底，不能替代成交与公告验证。
8月3日隔夜逆回购安排人民银行7月24日公告安排 8月3日开展 3000 亿元隔夜逆回购；本报告 08:30 切点不使用 8月3日盘中后的交易公告结果。资金面预期平稳，有利于降低开盘系统性流动性冲击。若盘中实际操作与资金利率平稳，指数回撤风险下降；若科技高位放量回落，仍按风险偏好收缩处理。
7月PMI国家统计局7月31日发布：7月制造业PMI为49.2，生产指数49.9，新订单48.5；装备制造业PMI 51.4，高技术制造业PMI 53.3。总量景气回落，结构上高技术和装备制造仍有相对支撑。半导体设备、AI硬件、通用设备和计算机通信电子设备优先看订单与中报证据；传统顺周期和消费品链不能因指数上涨同步上调。
中报与公告窗口8月初继续处在业绩预告、中报、订单披露、监管问询和停复牌公告窗口。市场会把题材交易进一步切向业绩与订单验证。有正式公告、利润率改善和产能利用率证据的方向提高优先级，缺少披露的高换手标的只按盘口交易处理。

资金与情绪

变量关键事实盘前影响约束条件
成交水平7月31日沪深北成交额约 25,418 亿元，较7月30日的约 23,426 亿元继续放大。增量交易仍在场，但成交越高越需要验证高位承接质量。8月3日若成交维持高位且上涨家数不萎缩，主线质量提高；若高成交叠加冲高回落，说明分歧换手压力仍大。
市场广度上涨 4395 只、下跌 695 只、平盘 109 只，上涨占比约 84.5%。广度明显修复，7月30日的尾部风险被快速消化。周一若上涨家数维持 3300 只以上，基准偏强；若回落到 2500 只以下，7月31日修复更像单日反抽。
短线温度涨停 99 只、炸板 107 只、跌停 0 只，强势股池 64 只、次新股池 143 只。跌停清零改善尾部风险，但炸板高说明追高分歧同样强。T+1 环境下不追一致高开，优先看回踩后还能重新站上均价线的方向。
资金偏好强侧集中在人工智能、DeepSeek概念、AI应用、AI智能体、AIGC概念；弱侧是价格上涨但资金净流出的存储芯片、半导体、汽车电子、芯片概念和锂电池概念。AI软件和应用弹性强于硬件资金证据，半导体链处于价格修复与资金分歧并存状态。盘前排序为AI应用、CPO/光模块、半导体设备、AI芯片、机器人和新材料；硬件链必须用资金回流或公告证据确认。

公告与事件驱动

事件关键事实映射方向盘前含义
AI应用扩散人工智能资金净额约 +268.20 亿元，AI应用约 +251.52 亿元，AI智能体约 +237.44 亿元，AIGC约 +181.48 亿元。人工智能、AI应用、AI智能体、AIGC、DeepSeek概念这是8月3日最清晰的短线强侧；盘前重点是高开后能否二次承接，而不是再追一致涨幅。
科创高开回落7月31日科创50 +2.99%，但日内从 1731 回落至 1635.96 附近收盘，硬科技筹码分歧仍大。科创50、AI芯片、半导体设备、CPO、国产算力硬科技不是无条件加仓，必须观察 1630/1608 防守和1650/1700收复。
半导体资金背离半导体、存储芯片、芯片概念当日价格上涨，但资金净额分别约 -159.81、-179.08、-148.53 亿元。半导体、存储、芯片设计、设备、汽车电子价格反弹先定义为修复，只有净流出收敛或转正才提高右侧预算。
制造业结构分化7月制造业PMI 49.2，但高技术制造业PMI 53.3，装备制造业PMI 51.4。高技术制造、通用设备、计算机通信电子、新材料、机器人总量数据压制顺周期，结构数据支持高技术制造；个股必须落到订单、毛利率和公告验证。
公告与监管复核本次 08:30 自动窗口未通过稳定接口取得六只重点关注 2026-07-31 至 2026-08-03 新增控制性公告清单。重点关注、近端新股、硬科技、中报预告、监管问询盘中如出现订单、业绩预告、风险提示、监管问询、停复牌或异动公告，优先级高于盘口换手。

媒体新闻只作为事件簇线索；升降级以交易所、巨潮资讯和公司公告为控制性证据。

事件簇命中方向/标的控制性证据定性盘前动作盘中验证
公告缺口六只重点关注当前可用 cn_finance_mcp 工具不含稳定公告拉取接口；未取得 2026-07-31 至 2026-08-03 新增控制性公告清单。按缺口处理不编造公告，不因缺少公告直接降级，也不因重点关注身份提高优先级。若交易所/巨潮出现订单、业绩预告、风险提示、监管问询或停复牌，盘中重新排序。
外盘修复证据AI应用 / 云 / 硬件映射7月31日美股纳指 +1.0%、标普500 +0.7%、道指 +0.5%，Amazon大涨抵消Apple下跌。提供情绪支撑外盘对A股AI和云链有正向映射，但美股科技月度波动仍大。若A股AI应用高开低走或科创50跌破1608，外盘映射失效。
国内强修复证据广度 / 成交额 / 跌停池7月31日成交约 25,418 亿元，上涨 4395 只，跌停池 0 只，创业板指 +3.06%、科创50 +2.99%。支持结构进攻广度和尾部风险显著改善，说明市场具备继续结构交易的基础。若周一上涨家数低于2500且炸板继续高位，修复质量下降。
制造业分化证据PMI / 高技术制造7月PMI 49.2，生产49.9，新订单48.5；高技术制造业53.3、装备制造业51.4。结构筛选总量景气回落压制无订单顺周期，高技术制造和设备仍可按证据交易。若高技术制造链也出现放量回落，降低成长制造预算。

市场状态与交易含义

7月31日的交易含义是“钱回来了，但仍在分层”。成交额升至约 25,418 亿元，上涨家数接近 4400 只，跌停清零，说明尾部风险显著改善；但炸板 107 只和科创50高开回落说明追高资金仍然敏感。8月3日不按全面牛市处理，而是用三项信号判断修复质量：上涨家数是否维持高位，科创50是否守住1608并重新站上1650/1700，半导体和AI硬件资金是否从净流出转向承接。

上证指数
+0.72%
深证成指
+2.21%
创业板指
+3.06%
科创50
+2.99%
上证50
-0.12%
沪深300
+0.85%
指数收盘涨跌幅成交额(亿元)盘前含义
上证指数3,832.26+0.72%11,877收复 3800 后仍未脱离高位震荡，3839/3860 是继续上攻验证，3800/3822 是盘前防守。
深证成指13,578.93+2.21%13,543成长制造强于沪市权重，但收在日内低位，周一需看高位承接而非单日涨幅。
创业板指3,343.96+3.06%6,712弹性资金回流明显，若站稳 3340/3370 才能从反抽升为连续修复。
科创501,635.96+2.99%1,630高开后从 1731 回落至 1636，硬科技仍是强度与卖压并存的分歧锚。
上证502,922.97-0.12%2,404大权重弱于成长，说明周一指数稳定需要科技继续承接，否则容易回到震荡。
沪深3004,588.20+0.85%8,329核心宽基跟随修复但强度弱于创业板，风格仍偏成长和主题。

广度与情绪

上涨 4395 下跌 695 平盘 109
涨停池99 只

热点活跃，强侧仍有弹性。

炸板池107 只

追高分歧高，回踩确认优先。

跌停池0 只

尾部风险大幅缓和。

次新池143 只

近端情绪高，波动约束仍强。

前次预判验证

验证对象是前一份盘前分析中对 2026-07-31 盘面的判断；验证依据是 2026-07-31 收盘事实，不使用 2026-08-03 盘中或收盘信息。验证结果显示：外盘AI反弹传导有效，广度修复强于前次基准；科创50止跌但未站稳1650，半导体价格修复与资金净流出并存，重点关注个股的弱势判断整体偏保守。

验证对象前次预判收盘事实验证评分结论
外盘AI反弹传导前次预判隔夜美股AI反弹只提供修复窗口，需要A股科创和芯片承接验证。7月31日创业板指 +3.06%、科创50 +2.99%，AI应用和人工智能资金净流入居前。86兑现，外盘映射有效传导到A股成长与AI方向。
高成交低广度风险前次预判高成交低广度下先看止跌，未确认前防守优先。7月31日成交约 25,418 亿元，上涨 4395 只、下跌 695 只，跌停池 0 只。58预测偏保守，广度和尾部风险修复强于前次基准。
科创承接门槛前次预判科创50需收复 1608/1650 才恢复科技预算。科创50收 1635.96，收复1608但未站稳1650，且日内从1731回落。74部分兑现，止跌成立但强度不足。
半导体订单与资金验证前次预判半导体设备、芯片设计、CPO只在订单或资金确认时提高优先级。半导体、存储芯片、芯片概念价格上涨，但资金净额仍分别约 -159.81、-179.08、-148.53 亿元。82风险提示有效，价格修复不能替代资金和公告证据。
重点关注弱势判断前次对寒武纪、沐曦、电科、理奇、惠科偏弱或止跌观察，对慧谷相对更强。六只重点关注7月31日均上涨，寒武纪 +6.10%、电科蓝天 +4.40%、理奇智能 +4.25%，慧谷新材仍守住100元上方。56整体偏保守，需要提高跌后首阳和低位放量修复权重。

情景推演

概率为盘前主观情景权重，不代表收益率、胜率或交易承诺；三项合计 100%。

偏强情景

30%

触发条件：上证指数站上3839/3860，科创50收复1650/1700，人工智能、AI应用、CPO和半导体设备同步放量，上涨家数维持3300只以上，炸板率下降。

市场含义：7月31日修复延续为结构进攻，AI应用从短线弹性扩散到CPO、算力、设备和高技术制造。

观察变量：上证3860、科创50 1650/1700、上涨家数3300、AI应用资金、半导体净流出收敛、炸板池回落。

基准情景

55%

触发条件：上证围绕3800-3860震荡，科创50在1608-1650区间换手，AI应用强但硬件链资金分歧，成交继续高位。

市场含义：市场保持结构行情，但不是全面单边；AI应用、CPO、半导体设备、新材料和高技术制造按证据轮动。

观察变量：上证3800、科创50 1608/1650、成交额2.2万亿、上涨家数2500-3300、芯片资金净额、重点股回踩确认。

偏弱情景

15%

触发条件：科创50跌破1608，AI应用高开低走，半导体资金继续净流出，炸板维持100只以上，上涨家数跌回2500只以下。

市场含义：7月31日修复被定义为单日反抽，降低高PE科技、近端新股和纯题材AI预算，保留现金和低波动资产。

观察变量：科创50 1608、创业板3300、炸板池100、上涨家数2500、半导体净流出、AI应用龙头均价线。

行业与个股清单

强侧线索

弱侧与降级线索

个股触发条件

个股关联板块放量突破回踩确认公告验证估值修复空间失效条件
蓝色光标AI应用 / 营销科技 / AIGCAI应用资金继续净流入且个股放量突破前高区回踩不破前日均价和5日线关注AI产品商业化、订单和业绩预告估值修复来自AI应用收入兑现和板块扩散AI应用高开低走且资金净流入转负
中文在线AIGC / IP内容 / AI应用AIGC和DeepSeek概念延续强势，成交不明显萎缩回踩缩量并守住前日强承接区关注AI内容产品、版权合作和监管公告修复来自内容资产重估和AI应用变现预期板块炸板率继续升高且个股跌破均价线
新易盛CPO / 光模块 / AI服务器链CPO龙头继续强于人工智能指数，放量突破后不高开低走回踩保持在前日承接区上方关注800G/1.6T订单、海外客户和毛利率估值修复来自AI资本开支和订单能见度美股AI硬件转弱且CPO资金净流出扩大
金山办公AI应用 / 软件中军 / 科创权重AI软件继续机构化净流入，科创50守住1630/1608回踩不破前日均价且成交温和关注订阅收入、AI功能付费和中报利润率修复来自软件现金流和AI商业化AI应用退潮且科创权重补跌
中微公司半导体设备 / 科创权重半导体设备资金从价格修复转为净流入，科创50收复1650/1700回踩不破前日低点并缩量关注设备订单、先进制程验证和毛利率估值修复来自设备国产替代与订单兑现科创50跌破1608且设备链继续净流出
寒武纪AI芯片 / 国产算力 / 科创权重科创50收复1650/1700且AI芯片成交维持高位回踩1100不破并重新站上1128/1140关注AI芯片订单、算力平台、业绩预告和监管问询估值修复来自国产算力稀缺性和订单兑现跌破1100/1071.91且AI芯片资金转弱
慧谷新材功能性树脂 / 高端新材料 / 创业板次新放量突破103.80并站稳100元，新材料和次新不补跌回踩100元附近缩量且不破98.81关注客户导入、功能材料订单和中报利润率修复来自订单与利润率证据，而非单纯次新情绪跌破98.81并回到95元震荡区

我的重点关注

本节只分析持仓或拟建仓标的，不反向改变前文全市场主线判断。8月3日盘前，六只重点关注全部受益于7月31日修复，但强弱不同：慧谷新材仍是六只里结构最稳的低位修复样本；寒武纪是科创与AI芯片权重修复锚；理奇智能属于区间修复；电科蓝天、沐曦股份和惠科股份仍需要收复关键压力位才算趋势修正。任何建仓或加仓判断都以放量突破、回踩确认、公告验证和失效条件为准。

趋势强度评分

0-100 分，仅表示盘前综合强度，不是涨跌幅。75+ 偏强，55-74 中性，55以下 偏弱。

75+ 偏强 55-74 中性 55以下 偏弱
寒武纪国产 AI 芯片
64
沐曦股份国产 GPU
44
慧谷新材功能性树脂
72
电科蓝天宇航电源
48
理奇智能智能制造装备
56
惠科股份半导体显示面板
45

寒武纪

1106.00

688256.SH · 国产 AI 芯片 / 云端算力 / 科创权重

+6.10%
近5日收盘路径
7/27 1241.02 7/28 1128.00 7/29 1146.90 7/30 1042.43 7/31 1106.00
185.52成交额(亿元) 2.59%换手 64趋势强度

趋势判断：跌后强修复，但仍低于1128/1140压力区，科创50未站稳1650前按修复观察。

理由：7月31日涨幅 +6.10%，成交额约 185.52 亿元，换手 2.59%；AI芯片受科创和AI主线修复带动，但日内高点1179.50后回落。

放量突破放量收复1128/1140元并挑战1179.50，且科创50站稳1650/1700。
回踩确认1100元回踩不能放量跌破，1071.91/1042.43是二次防守区。
公告验证关注AI芯片订单、算力平台、监管问询和业绩预告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复估值弹性来自国产算力稀缺性，但修复空间取决于订单兑现、科创权重承接和高PE容错。
失效条件：跌破1100元并回到1071.91下方，或科创50跌破1608且AI芯片资金转弱。
风险：高估值、高权重和高拥挤仍在，若AI主线高开低走，回撤会压制整个芯片链。

沐曦股份

688.87

688802.SH · 国产 GPU / AI 计算平台 / 智算中心

+2.51%
近5日收盘路径
7/27 830.20 7/28 752.05 7/29 705.99 7/30 672.00 7/31 688.87
10.54成交额(亿元) 7.98%换手 44趋势强度

趋势判断：低位弱修复，仍未收回700/705.99，国产GPU估值折价尚未解除。

理由：7月31日涨幅 +2.51%，成交额约 10.54 亿元，换手 7.98%；盘中高见729.97后回落至最低价收盘，承接质量偏弱。

放量突破放量收复700/705.99元并站稳，进一步挑战729.97，国产GPU和科创50同步修复。
回踩确认688/672元不能继续放量跌破，若跌回672元下方说明修复失败。
公告验证关注GPU产品进展、客户验证、订单披露和风险公告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复修复取决于客户验证和订单能见度，当前PB和亏损预期仍压制估值弹性。
失效条件：跌破672元且无法快速收回688元，或国产GPU弱于AI应用主线。
风险：高换手、近端硬科技和盈利验证不足并存，冲高回落后容易继续震荡消化。

慧谷新材

100.91

301683.SZ · 功能性树脂 / 功能性涂层材料 / 高端新材料 / 创业板次新

+0.58%
近5日收盘路径
7/27 96.36 7/28 95.05 7/29 95.77 7/30 100.33 7/31 100.91
1.28成交额(亿元) 8.88%换手 72趋势强度

趋势判断：中性偏强，连续两日站在100元附近，强度来自低位修复和次新承接。

理由：7月31日涨幅 +0.58%，成交额约 1.28 亿元，换手 8.88%；盘中高见103.80但收回100.91，说明突破仍需确认。

放量突破放量突破103.80/106元，并保持新材料和次新方向不补跌。
回踩确认100元不能放量跌破，98.81/95元是二次支撑。
公告验证关注客户导入、功能材料订单、涨价线索和中报预告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复估值修复需要订单或利润率证据；当前技术优势是低位收复100元和波动相对可控。
失效条件：跌破98.81元并回到95元震荡区，或突破103.80后放量回落。
风险：流通盘小且次新属性强，若市场炸板率继续高位，强势样本可能补跌。

电科蓝天

43.17

688818.SH · 宇航电源 / 特种电源 / 商业航天 / 卫星互联网 / 军工电子

+4.40%
近5日收盘路径
7/27 46.90 7/28 44.69 7/29 44.40 7/30 41.35 7/31 43.17
4.58成交额(亿元) 7.90%换手 48趋势强度

趋势判断：低位反抽，收复42.65但仍低于44.40/44.86，趋势尚未扭转。

理由：7月31日涨幅 +4.40%，成交额约 4.58 亿元，换手 7.90%；从历史低位41.14附近反弹，但仍处破位后的修复段。

放量突破放量站回44.40/44.86元，商业航天、卫星互联网或军工电子同步回流。
回踩确认42.80/41.14元不能再次放量跌破，低位缩量优于继续高换手。
公告验证关注卫星互联网、航天电源、军工电子订单和项目进展；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复估值修复需要商业航天事件或订单验证，当前先看是否摆脱新低压力。
失效条件：跌破42.80元并回测41.14，或反抽不能收复44.40元。
风险：低位反抽未形成趋势反转，缺少公告催化时仍受套牢盘压制。

理奇智能

32.88

301599.SZ · 智能制造装备 / 物料自动化 / 锂电设备 / 精细化工设备

+4.25%
近5日收盘路径
7/27 33.95 7/28 33.19 7/29 33.00 7/30 31.54 7/31 32.88
1.46成交额(亿元) 7.99%换手 56趋势强度

趋势判断：区间修复，收回32.32但未站上33.00/34.21，仍是震荡而非趋势突破。

理由：7月31日涨幅 +4.25%，成交额约 1.46 亿元，换手 7.99%；智能制造和机器人反弹带动，但收盘仍低于前期区间上沿。

放量突破放量站稳33.00并突破34.21，机器人或智能制造板块资金回流。
回踩确认32.32/31.54元不能放量跌破，若跌回31.10附近需重新等待承接。
公告验证关注自动化设备订单、锂电设备需求和客户验证；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复修复依赖智能制造和机器人板块回流，目前以区间交易和订单验证处理。
失效条件：跌破31.54元并继续走低，或板块修复但个股不能跟随。
风险：高换手修复后若量能衰减，容易继续回到区间震荡。

惠科股份

22.72

001399.SZ · 半导体显示面板 / LCD 大尺寸面板 / 智能显示终端 / 近端新股

+3.09%
近5日收盘路径
7/27 26.21 7/28 24.74 7/29 24.22 7/30 22.04 7/31 22.72
12.03成交额(亿元) 12.04%换手 45趋势强度

趋势判断：近端新股弱修复，仍未收复22.81/23.74关键区，面板链需要继续验证。

理由：7月31日涨幅 +3.09%，成交额约 12.03 亿元，换手 12.04%；盘中高见23.74后收在日内低位，说明抛压仍在。

放量突破放量收复22.81/23.74元，并看到显示面板和近端新股情绪同步修复。
回踩确认22.72/22.04元不能放量跌破，21.81是上市后低点风险位。
公告验证关注面板价格、产能利用率、客户结构、招股书和上市后经营验证；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。
估值修复估值修复取决于面板周期改善和新股筹码消化，当前仍先看换手降温。
失效条件：跌破22.04元或回测21.81，或高开后无法守住22.81元。
风险：近端新股流动性强但波动大，市场退潮时容易连续放量下杀。

横向速查表

标的关联板块7/31涨跌换手趋势判断放量突破回踩确认公告验证估值修复空间失效条件
寒武纪
688256.SH		国产 AI 芯片 / 云端算力 / 科创权重+6.10%2.59%跌后强修复，但仍低于1128/1140压力区，科创50未站稳1650前按修复观察。放量收复1128/1140元并挑战1179.50，且科创50站稳1650/1700。1100元回踩不能放量跌破，1071.91/1042.43是二次防守区。关注AI芯片订单、算力平台、监管问询和业绩预告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。估值弹性来自国产算力稀缺性，但修复空间取决于订单兑现、科创权重承接和高PE容错。跌破1100元并回到1071.91下方，或科创50跌破1608且AI芯片资金转弱。
沐曦股份
688802.SH		国产 GPU / AI 计算平台 / 智算中心+2.51%7.98%低位弱修复，仍未收回700/705.99，国产GPU估值折价尚未解除。放量收复700/705.99元并站稳，进一步挑战729.97，国产GPU和科创50同步修复。688/672元不能继续放量跌破，若跌回672元下方说明修复失败。关注GPU产品进展、客户验证、订单披露和风险公告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。修复取决于客户验证和订单能见度，当前PB和亏损预期仍压制估值弹性。跌破672元且无法快速收回688元，或国产GPU弱于AI应用主线。
慧谷新材
301683.SZ		功能性树脂 / 功能性涂层材料 / 高端新材料 / 创业板次新+0.58%8.88%中性偏强，连续两日站在100元附近，强度来自低位修复和次新承接。放量突破103.80/106元，并保持新材料和次新方向不补跌。100元不能放量跌破，98.81/95元是二次支撑。关注客户导入、功能材料订单、涨价线索和中报预告；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。估值修复需要订单或利润率证据；当前技术优势是低位收复100元和波动相对可控。跌破98.81元并回到95元震荡区，或突破103.80后放量回落。
电科蓝天
688818.SH		宇航电源 / 特种电源 / 商业航天 / 卫星互联网 / 军工电子+4.40%7.90%低位反抽，收复42.65但仍低于44.40/44.86，趋势尚未扭转。放量站回44.40/44.86元，商业航天、卫星互联网或军工电子同步回流。42.80/41.14元不能再次放量跌破，低位缩量优于继续高换手。关注卫星互联网、航天电源、军工电子订单和项目进展；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。估值修复需要商业航天事件或订单验证，当前先看是否摆脱新低压力。跌破42.80元并回测41.14，或反抽不能收复44.40元。
理奇智能
301599.SZ		智能制造装备 / 物料自动化 / 锂电设备 / 精细化工设备+4.25%7.99%区间修复，收回32.32但未站上33.00/34.21，仍是震荡而非趋势突破。放量站稳33.00并突破34.21，机器人或智能制造板块资金回流。32.32/31.54元不能放量跌破，若跌回31.10附近需重新等待承接。关注自动化设备订单、锂电设备需求和客户验证；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。修复依赖智能制造和机器人板块回流，目前以区间交易和订单验证处理。跌破31.54元并继续走低，或板块修复但个股不能跟随。
惠科股份
001399.SZ		半导体显示面板 / LCD 大尺寸面板 / 智能显示终端 / 近端新股+3.09%12.04%近端新股弱修复，仍未收复22.81/23.74关键区，面板链需要继续验证。放量收复22.81/23.74元，并看到显示面板和近端新股情绪同步修复。22.72/22.04元不能放量跌破，21.81是上市后低点风险位。关注面板价格、产能利用率、客户结构、招股书和上市后经营验证；本次公告清单未取得，盘中以交易所/巨潮正式披露复核。估值修复取决于面板周期改善和新股筹码消化，当前仍先看换手降温。跌破22.04元或回测21.81，或高开后无法守住22.81元。

组合风险预算

现金与低波动 30-40%

市场广度改善后可下调现金，但炸板高和科创回落要求保留回撤缓冲。

AI应用与软件 25-35%

强侧资金最清晰，优先看回踩后仍能站上均价线的中军和扩散样本。

CPO与硬件验证 15-25%

CPO、AI服务器、半导体设备和AI芯片只在科创与资金确认后提高。

高弹性试错 0-10%

近端新股、机器人、新材料和破位修复标的必须设置失效条件。

来源与口径

类别来源用途
交易日AKShare tool_trade_date_hist_sina确认 2026-08-03 为 A 股交易日，上一交易日为 2026-07-31，下一交易日为 2026-08-04。
行情cn_finance_mcp / Futu OpenD / Baostock指数和重点关注标的 2026-07-31 收盘、成交额、换手和近五日收盘路径；行情快照 market_time=2026-07-31 15:00:00。
市场结构reports/a_share_daily_review_20260731/report.html成交额、广度、涨停池、炸板池、跌停池、强势股池、次新股池、强弱板块和前次验证。
隔夜行情AP美股指数 / Barrons美股收盘 / WSJ美股直播 / MarketWatch美股直播2026-07-31 美股收盘、Amazon/Apple分化、AI与芯片波动。
宏观与政策国家统计局7月PMI / 统计局PMI解读 / 人民银行公开市场业务入口 / 7月31日公开市场交易公告PMI、装备制造与高技术制造、7月31日公开市场操作和8月3日流动性安排。
公告监管上交所最新公告、巨潮资讯、深交所/北交所公告入口公司公告、风险提示、股东会、IPO、监管问询和停复牌复核。

数据缺口：当前可用 cn_finance_mcp 工具不含稳定公告拉取接口，未取得 2026-07-31 至 2026-08-03 六只重点关注新增控制性公告清单；8月3日 08:30 切点未使用当日盘中后的人民银行实际交易公告；Tushare 配置存在但未验证端点权限，不作为本报告来源。